FR-4

Flame Retardant 4

阻燃環(huán)氧玻璃布基材，是最常見的PCB基板材料

CEM-1/CEM-3

Composite Epoxy Material

復合環(huán)氧材料板，比FR-4便宜，用于低端應用

PI

Polyimide

聚酰亞胺，用于柔性電路板（FPC）

Cu Foil

Copper Foil

銅箔，是導電層材料

Prepreg (PP)

Pre-impregnated Composite Fiber

半固化片，用于多層板壓合的絕緣介質

Core

Core Material

含有銅箔的基材層，用于多層PCB的中間層

Solder Mask (SM)

Solder Resist

阻焊油墨，防止焊錫橋連

Silkscreen (SS)

Legend

絲印層，用于標注文字、元件編號等

ENIG

Electroless Nickel Immersion Gold

化學鍍鎳浸金，常用于高端板

HASL

Hot Air Solder Leveling

熱風整平，用于傳統(tǒng)表面處理

OSP

Organic Solderability Preservative

有機保焊膜

Rogers

-

高頻材料品牌（高頻/高速板使用）

PCB

Printed Circuit Board

印刷電路板

PCBA

Printed Circuit Board Assembly

電路板組裝（含元器件）

EDA

Electronic Design Automation

電子設計自動化軟件，如Altium、Cadence

Gerber

-

PCB制造文件格式（描述線路層信息）

BOM

Bill of Materials

物料清單

DFM

Design for Manufacturability

面向可制造性設計

DFA

Design for Assembly

面向裝配性設計

DFT

Design for Test

面向可測試性設計

DRC

Design Rule Check

設計規(guī)則檢查

Impedance Control

-

阻抗控制，常用于高速信號設計

Via

-

導通孔，用于連接不同層

Stack-up

-

層疊結構設計（層數(shù)、厚度、銅厚等）

CNC

Computer Numerical Control

數(shù)控鉆孔或銑邊設備

LDI

Laser Direct Imaging

激光直成像，用于曝光線路

AOI

Automated Optical Inspection

自動光學檢測

ET

Electrical Test

電氣測試，檢測開路短路

Plating

-

電鍍，用于導通孔鍍銅或表面鍍層

Lamination

-

多層板壓合

Etching

-

蝕刻線路圖形

Deburring

-

去毛刺

Desmear

-

去污處理（通孔化前）

SMT

Surface Mount Technology

表面貼裝技術

SMD

Surface Mount Device

表面貼裝元件

DIP

Dual In-line Package

雙列直插封裝（插件工藝）

BGA

Ball Grid Array

球柵陣列封裝

QFN

Quad Flat No-lead

四方扁平無引腳封裝

Reflow Soldering

-

回流焊

Wave Soldering

-

波峰焊

SPI

Solder Paste Inspection

錫膏厚度檢測

X-Ray

-

X光檢測焊點（BGA封裝常用）

Conformal Coating

-

三防漆涂層保護

ICT

In-Circuit Test

在線測試

FCT

Functional Circuit Test

功能測試

Aging Test

-

老化測試

ESD

Electrostatic Discharge

靜電放電保護測試

RoHS

Restriction of Hazardous Substances

歐盟有害物質限制標準

REACH

Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals

化學品注冊與限制法規(guī)

UL

Underwriters Laboratories

美國安全認證

IPC

Institute for Printed Circuits

國際電子工業(yè)連接協(xié)會標準

ISO9001 / IATF16949

-

品質管理體系認證