半固化片是PCB板FR-4覆銅板行業(yè)中作為商品出售的一大類產(chǎn)品。PCB 廠在作多層印制板時(shí)，用它將已制好各內(nèi)層板粘合起來。以前，多層印制電路板制作，規(guī)定每層至少須用二張半固化片，以使層壓時(shí)樹脂能填滿內(nèi)層線路間空隙及將每張半固化片可能存在缺陷互相彌補(bǔ)。但隨著多層pcb板的越來越薄型化及降低制造成本的需要，在多層印制電路板壓合時(shí)每層只用一張半固化片情況已屢見不鮮。因此，對(duì)半固化片的質(zhì)量要求、外觀要求也越來越高。

PCB廠

　　半固化片表面平滑度要好， 膠粒要少，不得有魚眼、缺膠、露布紋、雜質(zhì)、黑線條、有色線條，經(jīng)緯不得歪斜等。生產(chǎn)過程中收卷裝置張力要恒定，因?yàn)殡S著卷徑增大，收卷速度會(huì)線性降低，恒張力可以保證半固化片收卷質(zhì)量，避免產(chǎn)生收卷過緊及折痕等缺陷的產(chǎn)生。上膠機(jī)各導(dǎo)向輥水平度、垂直度要調(diào)節(jié)好，收卷的卷芯要有較高精度等是先決條件。收卷過程操作者要跟蹤觀察，及時(shí)剔除不合格品。對(duì)于條件比較好的PCB廠，可以應(yīng)用CCD 半固化片外觀檢查儀，對(duì)于外觀有缺陷的半固化片，它會(huì)自動(dòng)記錄并警報(bào)提示操作者進(jìn)行及時(shí)處理。

半固化片生產(chǎn)用玻璃布的質(zhì)量要較生產(chǎn)FR-4覆銅板用玻璃布質(zhì)量要高，生產(chǎn)工藝條件也有別于粘結(jié)片生產(chǎn)，才能制得更高品質(zhì)因素的半固化片。

　　對(duì)于魚眼的問題，可以考慮在膠液中加入適量氟碳表面活性劑，由于氟碳鏈結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)比碳?xì)浣Y(jié)構(gòu)穩(wěn)定，具有極高的熱穩(wěn)定性和耐化學(xué)性;另一方面，它有具有極高的表面活性，在極低應(yīng)用濃度下便能顯著降低水溶液的表面張力(如在溶液中僅加入萬分之幾就能夠?qū)⑺芤罕砻鎻埩档?0dyn/cm 以下)。因此在膠液中加入適量氟碳表面活性劑，可以提高膠液的浸透性，防止魚眼產(chǎn)生，同時(shí)能夠明顯提高基板的耐熱性和耐化學(xué)性，很適合于在無鉛化及高溫板上應(yīng)用。對(duì)于比較薄的半固化片，如1080 以下厚度的產(chǎn)品，應(yīng)在烘箱高度較低，低張力系統(tǒng)的上膠機(jī)上生產(chǎn)。

　　此外，對(duì)于用途要求比較高的PCB 廠，要求半固化片上不得存在氣泡，并且盡量消除微氣泡。解決方法首先是調(diào)節(jié)膠液中不同沸點(diǎn)溶劑比例，讓浸了膠液的半固化片上的溶劑逐步揮發(fā)。同時(shí)，調(diào)節(jié)上膠機(jī)烘箱各個(gè)溫區(qū)的溫度，特別是烘箱上行段溫度，在烘箱上行段下方，溫度適當(dāng)降低，讓低沸點(diǎn)溶劑先行揮發(fā)。必要時(shí)，需要調(diào)節(jié)生產(chǎn)速度，幾個(gè)措施的相互配合，是消除半固化片上氣泡、微氣孔重要手段。