電子行業(yè)內印刷電路板中越來越嚴格的微孔密度和信號完整性要求的激增，揭示了高性能產品中微孔結構的可靠性問題。許多IPC OEM成員公司已向IPC提出了在高端硬件中發(fā)生微孔故障的示例，這些示例直到裸露的印刷電路板制造，檢查和驗收之后才被觀察到，包括：

　　回流焊后在線測試

　　在“盒子級”組裝過程中，環(huán)境應力篩選(ESS)

　　服務中(最終客戶現場產品)

　　這些故障中的許多故障發(fā)生在已經通過根據現有IPC-6010，印刷電路板鑒定和性能規(guī)范的傳統(tǒng)生產批次驗收測試的產品中。IPC已獲得數據，表明僅利用熱應力顯微切片和光學顯微鏡的傳統(tǒng)檢測技術已不再是檢測微孔至目標鍍層故障的有效質量保證工具。

　　與此相關的是，IPC在2018年發(fā)布了IPC-WP-023，這是IPC技術解決方案白皮書，該白皮書基于性能的印刷電路板OEM驗收，標題為“通過鏈連續(xù)性回流測試：隱藏的可靠性威脅-弱微孔接口”。斷言了與微通孔目標焊盤和電解銅填充之間的弱接口有關的堆疊式微通孔可靠性問題，并提供了支持許多IPC OEM成員公司報告的觀察結果的數據。

　　由于IPC-WP-023，IPC V-TSL-MVIA弱接口微過孔故障技術解決方案小組委員會于2018年底成立，旨在開始調查這些故障的潛在原因并提供有關該主題的行業(yè)資源。該小組在IPC APEX EXPO 2019期間舉行的公開論壇上向業(yè)界提供了第一份更新，并將隨著進展繼續(xù)提供更新。

　　對此，IPC發(fā)布了以下警告聲明，該聲明還將包含在即將發(fā)布的IPC-6012E“剛性印制板的資格和性能規(guī)范”中：

　　“在過去的幾年中，有很多事后制造的微孔失效的例子。通常，這些故障在回流期間發(fā)生，但是在室溫下通常無法檢測到(潛在)。組裝過程中，失效越明顯，它們變得越昂貴。如果直到產品投入使用后才發(fā)現它們，則它們將帶來更大的成本風險，更重要的是，可能會帶來安全風險。”

　　展望未來，IPC正在致力于擺脫傳統(tǒng)顯微切片評估的概念，而專注于基于性能的驗收測試，這是幾年前由負責IPC-6012規(guī)范的IPC D-33a剛性印制板性能任務組提出的建議。 。IPC與該任務組以及IPC 1-10c測試優(yōu)惠券和圖稿和生成任務組以及D-32熱應力測試方法小組委員會一道，繼續(xù)致力于修訂其現有的熱應力測試方法(IPC-TM-650 ，方法2.6.27)和熱沖擊(IPC-TM-650，方法2.6.7.2)。這些方法使用基于性能的驗收測試樣片，該測試樣片使用電阻測量，例如IPC-2221B附錄“ D”樣片，

　　關于IPC

　　IPC是位于伊利諾伊州Bannockburn的全球行業(yè)協(xié)會，致力于其5,000個成員公司站點的競爭卓越表現和財務成功，這些站點代表了電子行業(yè)的各個方面，包括設計，印刷板制造，電子組裝和測試。作為會員驅動的組織，并且是行業(yè)標準，培訓，市場研究和公共政策倡導的主要來源，IPC支持的計劃可以滿足全球估計2萬億美元的電子產業(yè)的需求。IPC在新墨西哥州的陶斯設有其他辦事處;華盛頓特區(qū); 喬治亞州亞特蘭大;布魯塞爾，比利時; 瑞典斯德哥爾摩; 俄羅斯莫斯科;印度班加羅爾和新德里;泰國曼谷;以及青島，上海，深圳，成都，蘇州和中國北京。