錫膏在SMT中的應用–了解什么是錫膏以及如何使用它將SMD電子元件錫膏焊接到PCB上。
在這里，我們將了解錫膏及其在SMT中的應用。什么是焊膏及其使用方法?
目錄：
1.什么是錫膏?
2.無鉛焊錫膏
3.絲印機
4.錫膏模具
5.焊膏的可用性
6.如何獲得最佳的焊點
什么是錫膏?
焊膏只是助焊劑中細小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業中，表面貼裝技術(SMT)中使用了焊膏，將SMD電子元件焊接到印刷電路板上。
可以調整顆粒的組成以產生所需熔化范圍的糊劑。可以添加其他金屬來更改漿糊的成分，以用于特殊應用。可以改變顆粒的大小和形狀，金屬含量和助焊劑類型，以生產具有不同粘度的漿料。
無鉛焊錫膏
隨著歐盟和許多其他國家/地區在電子行業實施RoHS(有害物質限制)，大多數電子公司都在轉向無鉛。無鉛焊錫絲和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是最受歡迎和最廣泛使用的成分和比例是SAC(錫銀銅)，比例為96.5%錫+ 3.0%銀和0.5%銅。
無鉛焊料的熔點高于傳統的63/37或60/40錫鉛焊料。而且，焊點的光澤不如錫鉛焊料.
絲印機
為錫膏選擇絲網印刷機時，要考慮的一些主要功能包括可以處理的SMT印刷電路板的最大尺寸，精確的屏幕對準和印刷的可重復性控制以及電路板壓緊機制。
糊劑分配器，篩分和模板化基材上的糊劑已經取得了顯著進展。每種分配焊膏的方法都有其優點和缺點，但最廣泛使用的方法是在返工和大規模生產中使用。
錫膏模具
制作模板的主要方法有以下三種：
1.化學蝕刻
2.激光切割
3.電鑄
化學蝕刻是最古老，使用最廣泛且最便宜的選擇。激光切割和電鑄，尤其是后者，在精度至關重要的應用中具有吸引力。除模板的類型外，刮刀的類型也很重要。金屬刮刀被廣泛使用，因為它們比橡膠刮刀需要更少的維護。
焊膏的可用性
焊膏有鉛(有鉛)和無鉛(無鉛)兩種形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗錫膏時，無需在焊接后清潔電路板。水溶性焊錫膏易溶于水，無害。
如何獲得最佳的焊點
為了獲得良好的印刷效果，必須結合正確的焊接材料，正確的工具和正確的工藝。
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